手機是生活中必不可少的重要工具，如通訊、拍照等，往往手機廠商將拍照功能作為重要賣點，可見攝像功能在市場上的重要性。如今，智能手機

朝著輕薄化發展，手機攝像頭模組也越做越小，如何加工處理這種微型元器件成為掣肘發展的重要環節.

手機攝像頭模組是由PCB板、鏡頭、固定器和濾色片、DSP(CCD用)、傳感器等部件組成。隨著攝像頭模組防抖ois功能的實現，同時也不斷的向

現有的加工制造技術提出挑戰，攝像模組的生產制造全流程幾乎都需要升級與改造。焊點之間的距離越來越小,焊點越來越多,對于溫度更為敏感以

及焊接過程中的飛濺殘留問題等問題變得越發尖銳,由此對生產線的精度、生產廠房的潔凈度以及設計精密性要求等將更加嚴格,精密度也要求的更

高。手機攝像頭模組廠商遇到了激光焊接技術，這種問題便得以迎刃而解。激光焊接技術是微精密加工領域的重要工具，焊接精度高，可對各類型

元件加工，特別是在攝像頭領域中。激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器

件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術,可以完美應用于手機防抖攝像頭的加工過程，因此，激光焊接技術在手機攝像頭

的核心器件生產中有著極為廣泛的應用前景。

手機攝像頭托架上有鏈接導電模塊，里面的導電金屬模塊區域小、非常薄，采用激光焊接技術能夠有效的加強焊接牢固度，提升到導電性能，并且不會使其損傷。