使用材料：適用于玻璃，高分子材料等物體表面打標，微孔加工。
應用行業：廣泛用于食品、藥品、化妝品、電線等高分子材料的包裝瓶（盒）表面打標，打微孔（孔徑D≤10um）柔性PCB板，LCD，TFT打標，劃片切割等金屬或
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產品特點
1、 性能穩定，體積小，功耗低
2、 光束質量好，輸出激光穩定性高，打標效果容易調試；
3、 電光轉換效率高，使用壽命長；
4、 操作系統靈活便捷。
適用材料和行業應用
使用材料：適用于玻璃，高分子材料等物體表面打標，微孔加工。
應用行業：廣泛用于食品、藥品、化妝品、電線等高分子材料的包裝瓶（盒）表面打標，打微孔（孔徑D≤10um）柔性PCB板，LCD，TFT打標，空調面板配件、劃片切割等金屬或非金屬或非金屬鍍層去除硅晶圓片微孔，盲孔加工。
